产品可制造性和装配性设计 QR8.3-24 NO. 产品名称 曲轴转速传感器 规格/型号 ZCGC-A2 一、设计、概念、功能和对制造变差的敏感性（最佳参数设计）： 制造变差项目 可 能 的 影 响 最佳值或 最佳公差 允许的 公差 注射压力 可能会引起注塑表面缺陷 5Mpa 料桶上段温度 可能会引起注塑表面缺陷 220℃ ±10℃ 料桶中段温度 可能会引起注塑表面缺陷 240℃ ±10℃ 料桶下段温度 可能会引起注塑表面缺陷 270℃ ±10℃ 二、制造和/或装配过程（即：对原规划的做法{初始的制造和装配流程}有哪些缺失， 缺 失 项 目 改 善 方 法 负 责 部 门 负责人 预计完成 日 期 属新开发项目 无原规划 无 无 无 无 三、性能要求（即：对原设计的性能要求有哪些缺失，对哪些缺失是可以改善的）： 性 能 项 目 一 般 要 求 可 调 整 的 方 法 线圈电阻 线圈电阻 515Ω±10% 线圈匝数调整 输出波形 近似正弦波，首先输出正半波 漆包线绕制方向，磁钢极性方向 输出幅度 Gap＝0.8mm，u＝120r/min 时 p－ p≥0.4v；Gap＝0.8mm，u＝10000r/min 时 p－p≤100v 线圈匝数，磁钢表磁 安装尺寸 安装外径 Φ20-0.3 －0.4，高度 25.5±0.1 模具尺寸，设备调整 核 准 审 查 制 表 表 7.1-15 产品可制造性和装配设计（续上页） 产品名称 曲轴转速传感器 规格/型号 ZCGC-A2 四、部件数（即：对原规划的部件数，可以调整哪些部分，予以一体化或简化）： 原先部件项目 缺失项目 改善方法 负责人 属新开发项目 无原部件 无 无 王建峰 五、过程调整（即：对原规划的过程有哪些缺失，对哪些缺失是可以改善的）： 原规划过程 缺失项目 改善方法 负责人 属新开发项目 无原规划过程 无 无 高有源 六、材料搬运（即：对原规划的材料搬运方式有哪些缺失，对哪些缺失是可以改善 的）： 原规划的 搬运方式 缺 失 项 目 改善方法 负责人 属新开发项目 无原规划材 料、搬运方式 无 无 金宏官 备 注 核 准 审 查 制 表 表 7.1-1